Das DPACk sollte noch gut lötbar sein. Die Abstände sind wirklich moderat - so groß kennt man es bei SMD sonst eher nicht, das ist nicht so viel kleiner als ein TO220. Je nach Größe der Kühlfläche wird man eher einen etwas größeren Lötkolben brauchen, zur Not auch mal das 80 W Brateisen.
Die Schwierigkeit wird am ehesten sein den Chip nicht den Hitzetod sterben zu lassen, weil es zu lange braucht.

Keine Angst vor SMD Teilen. Wenn man sich erstmal an Widerstände und Abblockkondensatoren als SMD (z.B. Größte 0805) gewöhnt hat, mag man nicht mehr bohren. Auch SOT23 und SOIC mit 1,27 mm Pinabstand lassen sich noch einigermaßen einzeln löten. TSSOP, QFN MLF und Co. brauchen dann schon mehr Geschick und Technik.

Ein Ansatzpunkt für das Programm wäre ggf. der Code zur Servoansteurung aus dem RN-Wiki.