Platinen Herstellung

[steveLB]

Habs auch unter Favoriten rein, guter Preis und da lohnt es sich jetzt doch mal kleine Prototypenplatten machen zu lassen.

[Ruchbar]

Auch schon hinzugefügt

Eine Frage hätte ich aber noch.

Bezüglich der Hohlnieten gibt es ja verschiedene Durchmesser. Nach denen müssen sich ja die Bohrungen und demzufolge auch teilweise das Layout richten. Ich finde auf deiner Homepage aber keine Info zum zulässigen Durchmesser (womöglich Tomaten auf den Augen ^^) Gelten die Standardmaße von Bungard (min. 0,6 mm Bohrdurchmesser)?

[Hessibaby]

Mindest- und Maximalmaße

Die minimale Leiterbahnbreite beträgt 8mil, der minimale Abstand zwischen den Leiterbahnen beträgt 6mil. Der minimale Restring für Pads beträgt 10mil und für Vias 8mil. Sie sollten sich aber die Lötarbeiten erleichtern und den Restring größer wählen. Durchkontaktierungen bei zweiseitigen Platinen werden mit versilberten Kupfer-Hohlnieten hergestellt. Bei Vias beträgt die Bohrung 0,8mm und die Öffnung 0,6mm. Bei Pads betragen die Bohrungen 1,0 oder 1,2mm und die Öffnungen 0,7 oder 0,9mm.

[Schachmann]

Hallo,

zunächst mal ans ganze Forum: Ich bin ehrlich sehr erfreut darüber, wie positiv mein Hinweis hier aufgenommen wurde. Vielen Dank ans ganze Forum!

So, zu den Nieten: Ich habs mal von meiner Seite runterkopiert

Bei Vias beträgt die Bohrung 0,8mm und die Öffnung 0,6mm. Bei Pads betragen die Bohrungen 1,0 oder 1,2mm und die Öffnungen 0,7 oder 0,9mm.

Für Vias ist klar, Bohrung 0,8mm (32 mils). Wenn durch die Durchkontaktierung ein Draht gesteckt werden muss, dann: Drahtdicke <= 0,7mm ergibt eine Bohrung von 1,0mm (40 mils) - Drahtdicke > 0,7mm und <= 0,9mm ergibt eine Bohrung von 1,2mm (48 mils).

Probleme kann es bei diesem Verfahren geben, wenn SMD-Bauteile über Vias platziert werden, da die Nieten nicht glatt mit der Platine abschneiden, sondern etwas überstehen. Die Nieten sollten auch auf der Ober- und Unterseite der Platine verlötet werden, was den Überstand noch etwas erhöht. Deshalb sollten keine SMDs über Vias gesetzt werden.

Ich denke, die preiswerteste und einfachste Lösung ist (falls technisch machbar): Bauteile die nicht oben und unten verlötet werden können (z.B. IC-Sockel) mit einer Sperrfläche zu versehen, damit hier nicht durchkontaktiert wird. Bauteile, die man einfach von oben und unten verlöten kann (z.B. Widerstände) kann man zum Durchkontaktieren nutzen. Ansonsten Vias wie gewohnt setzen (halt nicht unter SMDs), die Nieten für die Vias und Bauteile komplett weg lassen und die Vias mit einem Stückchen Kupferdraht (oben und unten verlöten) verbinden. Ich hoffe, es wird klar, wie ich das meine. Falls nicht, einfach noch mal nachfragen.

Gruß,
Ralf

[steveLB]

eigentlich hatte ich noch Nachfragen, aber in der Zeit in der ich die Fragen formuliert habe, hatte ich auch die Lösungen.
Praktisch zu dem Thema wären einfache verständliche Bilder.
Gruß

[Schachmann]

Bilder kommen. Aber im Moment ist meine Zeit halt knapp und wirklich gute Bilder und Grafiken machen, dauert halt ein bißchen.
Im Moment arbeite ich halt dran, den Service auch für KiCad verfügbar zu machen (evtl. auch Gerber-Dateien, mal sehen, wie der Aufwand ist). Allerdings muss ich auch sagen, dass ich keinen Eagle-Kurs abhalten kann. Ich kann zwar Tipps geben aber letzten Endes muss der Layouter dann selbst wissen wie man z.B. Sperrflächen anlegt usw. Außerdem bin ich auch kein Eagle-Experte. Ich habe mir das Programm zwar angesehen und ein wenig damit experimentiert, aber ich bin weit davon entfernt, jede Frage beantworten zu können.

Ich wünsche ein schönes Wochenende!
Gruß,
Ralf

[ManuelB]

Hallo,
sind die Doppelseitigen relativ Versatzfrei?
Ist vielleicht eine blöde Frage, hab aber schon mal nicht so schöne von einem anderen Unternehmen bekommen und ich bin da etwas pingelig wenn die Vias durch die Bohrungen halb zersört sind.
Die Einseitige abgebildete sieht jedenfalls vom Sitz der Bohungen sehr gut aus.

Ansonsten ist das Angebot für mich eine preislich sehr interessante Alternative gegenüber eigener Anfertigung.

MfG
Manu

[Schachmann]

Hi,
ja, die Registerhaltigkeit (also, das Passen von Vorder- und Rückseite) ist gewährleistet. Allerdings ist sie nicht absolut 100 %ig. Alleine schon durch unterschiedliche Temperaturen und Luftfeuchtigkeiten ist eine gewisse Dimensionsänderung der verwendeten Materialien nicht zu unterbinden. Um z.B. das zu Verhindern, bräuchte ich einen vollklimatisierten Raum mit ständig gleicher Temperatur und Luftfeuchte, in dem ich arbeite. Den habe ich aber nicht. Ein weiteres Beispiel: Obwohl ich relativ maßhaltige Filme verwende ist auch hier beim Bebildern eine minimale Längsstreckung des Materials nicht zu verhindern.
Mir fehlt ein geeignetes Meßinstrument um hier eine absolute, maximale Abweichung anzugeben. Geschätzt würde ich sagen, dass die Abweichung ca. 2-3% max. beträgt. Es ist also keinesfalls so, dass die Bohrung eines Vias auf der Vorderseite passt und das Via auf der Rückseite halb weggebohrt ist. Es kann (muss aber nicht) allerdings sein, dass ein Via auf der Vorderseite genau in der Mitte getroffen wird und die Mitte des Vias auf der Rückseite um ca. 2-3% verfehlt wird.
Ich hoffe, die Info hilft weiter.

Gruß,
Ralf