Platinen Herstellung

[Ruchbar]

Sieht auf den ersten Blick ganz nett aus.

Sind Durchkontaktierungen möglich?

Lötstopplack?

[Schachmann]

Durchkontaktierungen sind per versilberte Kupferhohlniete möglich (siehe meine Infos auf meiner Seite).

Lötstopplack ist auch möglich - da habe ich aber den endgültigen Preis noch nicht kalkuliert. Sobald das so weit ist (ca. noch eine Woche) steht das aber dann auch auf meiner Seite.

Gruß,
Ralf

[Hessibaby]

Zum Thema Rabatt: Ich finde die von Ralf angebotenen Preise mehr als moderat, und außerdem wollen wir Ihm ja auf die Beine helfen. Jedenfalls habe ich seine Seite meinen Favoriten hinzugefügt.

[steveLB]

Habs auch unter Favoriten rein, guter Preis und da lohnt es sich jetzt doch mal kleine Prototypenplatten machen zu lassen.

[Ruchbar]

Auch schon hinzugefügt

Eine Frage hätte ich aber noch.

Bezüglich der Hohlnieten gibt es ja verschiedene Durchmesser. Nach denen müssen sich ja die Bohrungen und demzufolge auch teilweise das Layout richten. Ich finde auf deiner Homepage aber keine Info zum zulässigen Durchmesser (womöglich Tomaten auf den Augen ^^) Gelten die Standardmaße von Bungard (min. 0,6 mm Bohrdurchmesser)?

[Hessibaby]

Mindest- und Maximalmaße

Die minimale Leiterbahnbreite beträgt 8mil, der minimale Abstand zwischen den Leiterbahnen beträgt 6mil. Der minimale Restring für Pads beträgt 10mil und für Vias 8mil. Sie sollten sich aber die Lötarbeiten erleichtern und den Restring größer wählen. Durchkontaktierungen bei zweiseitigen Platinen werden mit versilberten Kupfer-Hohlnieten hergestellt. Bei Vias beträgt die Bohrung 0,8mm und die Öffnung 0,6mm. Bei Pads betragen die Bohrungen 1,0 oder 1,2mm und die Öffnungen 0,7 oder 0,9mm.

[Schachmann]

Hallo,

zunächst mal ans ganze Forum: Ich bin ehrlich sehr erfreut darüber, wie positiv mein Hinweis hier aufgenommen wurde. Vielen Dank ans ganze Forum!

So, zu den Nieten: Ich habs mal von meiner Seite runterkopiert

Bei Vias beträgt die Bohrung 0,8mm und die Öffnung 0,6mm. Bei Pads betragen die Bohrungen 1,0 oder 1,2mm und die Öffnungen 0,7 oder 0,9mm.

Für Vias ist klar, Bohrung 0,8mm (32 mils). Wenn durch die Durchkontaktierung ein Draht gesteckt werden muss, dann: Drahtdicke <= 0,7mm ergibt eine Bohrung von 1,0mm (40 mils) - Drahtdicke > 0,7mm und <= 0,9mm ergibt eine Bohrung von 1,2mm (48 mils).

Probleme kann es bei diesem Verfahren geben, wenn SMD-Bauteile über Vias platziert werden, da die Nieten nicht glatt mit der Platine abschneiden, sondern etwas überstehen. Die Nieten sollten auch auf der Ober- und Unterseite der Platine verlötet werden, was den Überstand noch etwas erhöht. Deshalb sollten keine SMDs über Vias gesetzt werden.

Ich denke, die preiswerteste und einfachste Lösung ist (falls technisch machbar): Bauteile die nicht oben und unten verlötet werden können (z.B. IC-Sockel) mit einer Sperrfläche zu versehen, damit hier nicht durchkontaktiert wird. Bauteile, die man einfach von oben und unten verlöten kann (z.B. Widerstände) kann man zum Durchkontaktieren nutzen. Ansonsten Vias wie gewohnt setzen (halt nicht unter SMDs), die Nieten für die Vias und Bauteile komplett weg lassen und die Vias mit einem Stückchen Kupferdraht (oben und unten verlöten) verbinden. Ich hoffe, es wird klar, wie ich das meine. Falls nicht, einfach noch mal nachfragen.

Gruß,
Ralf

[steveLB]

eigentlich hatte ich noch Nachfragen, aber in der Zeit in der ich die Fragen formuliert habe, hatte ich auch die Lösungen.
Praktisch zu dem Thema wären einfache verständliche Bilder.
Gruß