ich hab gerade mein erstes Layout fertig.
Der Schaltplan sollte so stimmen. Wenn noch mal jemand drüber schauen möchte - gerne.
Wichtiger ist mir, dass jemand mein Layout anschaut und mir Hinweise auf eventuelle Fehler gibt, da ich in dem Bereich noch gar keine Erfahrung habe.
Ich möchte die Platine selbst ätzen (Tonertransfermethode).
Die Platine wird einseitig. Die zwei Leiterbahnen im Bottom-Layer werden durch Drahtbrücken realisiert.
Die vier Vias sollen mit einem 1,0mm Bohrer gebohrt werden. Möglich wäre auch 0,8mm. Kleiner habe ich keine Bohrer. Außerdem möchte ich ja auch keine Durchkontaktierungen verwenden sondern die Drahtbrücken vom Bottom-Layer sollen in die Löcher passen.
Das RFM12 Modul soll mit Stiftleisten montiert werden, somit passt der Widerstand R2 problemlos darunter.
Vielen Dank für eure Mühe.
Wenn jemand Interesse daran hat, diesen Schaltplan oder dieses Layout für eigene Projekte zu nutzen, kann ich auch gerne die eagle-datien zur Verfügung stellen.
Hallo,
der Schaltplan sieht schon mal ganz gut aus, auch alles schön abgeblockt und so
Beim Layout hätte ich noch ein paar Anregungen:
- reicht der Abstand zur Massefläche? Für meinen Geschmack etwas zu knapp. btw: wird das von Hand bestückt?
- hat die Leiterbahn von SDO zum Atmega genug Abstand (an der oberen rechten Ecke vom Prozessor)?
- warum soll auf der linken Seite keine Massefläche sein?
- Befestigungslöcher?
Optik:
- Leiterbahnen werden normalerweise senkrecht oder schräg (45°) verlegt , so Kurven hab ich noch kaum gesehen
- die Bauteile könntest du noch ein bisschen ordnen (am Raster ausrichten), sieht besser aus
Wenn es von Hand bestückt werden soll und die Platine auch etwas größer ausfallen darf, lieber größere Abstände und größere Pads, dann fällt das bestücken leichter und man muss weniger nacharbeiten (mehr Sicherheit).
Anstatt DuKos gibts auch 0-Ohm-Widerstände, wo man Leiterbahnen darunter durch führen kann
Ich würde die Leiterbahnen Gerade bzw in 45° Ecken legen und nicht rund. C4 würde ich etwas nach links geben, daneben würde ich C2 hinlegen (wie C4). An den Reset Anschluss würde ich noch einen 100nF Kondensator geben (zur Entstörung). AREF würde ich nicht direkt an die 5V geben (außer die Spannung kann etwas abweichen). C5 so dicht als möglich an ARef, C1 son dicht als möglich zwischen VCC und GND. Wenn du C1 zu VCC (4,6) sparst du auch eine Brücke.
So wie BMS schon geschrieben hat könntest du die BT am Raster ausrichten (z.B. 2,54mm ist üblich)
@BMS
Bei alten Leiterplatten wurde auch schon mal, so wie hier, die Ecken gerundet. Ich vermute einmal dass es zuviel Aufwand gewesen wäre es in Schrägen zu zeichnen (ohne CAD). Diese Platinen die ich kenne sind aus den 80er Jahren, da gab es noch kein CAD (bzw sehr selten).
Vielen Dank für euere beiden Komentare.
Ich bin gerade dabei das Layout zu überarbeiten.
Dabei is mir grad ein ganz komischer Gedanke gekommen:
Des USB Stecker und die SMA Buchse werden ja mit ihren Pins durch die Platine gesteckt und dann gelötet. Der Rest besteht ja aus SMD Bauteilen. Wenn ich bei der Montage den USB Stecker und die SMA Buchse auf der Kupferfreien Seite, also gegenüber der Leiterbahnen, montieren möchte muss ich die spiegeln? Sonst sind die nachher ja falsch herum angeschlossen... Oder kann ich die auch auf der Oberseite löten, also da wo die Leiterbahnen sind?
Und irgendwie will Eagle von mir, dass ich die beiden Kontakte vom 0 Ohm Widerstand miteinander verbinde, weil der ja logischerweise nicht wie eine Drahtbrücke behandelt wird. Das kann ich einfach ignorieren oder?
Die Platine siehst du beim Planen immer von oben. Für die Bauteile auf der Bottom Seite (unten) musst du dir vorstellen, dass du durch die Platine hindurch siehst. Beim fertigen musst du das beachten. Die Topseite (oben) bleibt gleich (einfach ausdrucken). Die Unterseite musst du spiegeln.
Bei einer einseitigen Platine würde ich alle BT auf die Unterseite geben (bei SMD). Die THT Bauteile (z.B. die USB-Buchse) würde ich auf die Oberseite geben, da die Lötverbindungen sich dann auf der Leiterbahnseite befinden.
Fehler, die dir Eagle annzeigt, du aber definitiv sagen kannst, dass das richtig ist kannst du ignorieren. Mache ich auch so (bei einem anderen Programm). Die Fehler, die ich sehen möchte,, kann ich bei den Einstellungen auswählen. die anderen ignoriert das Programm. Ich mache es immer so, dass ich GND auf eine Kupferfläche lege. Diese erstelle ich aber erst, wenn ich sonst keine Fehler mehr habe bzw den Fehler ignorieren kann.
So, hier melde ich mich wieder.
Ich hab jetzt mal versucht zumindest die meisten Anregungen umzusetzen.
Die USB-Buchse hab ich durch eine SMD ersetzt, so dass die SMA-Antennenbuchse das einzige Bauteil auf der Bottomseite ist.
Irgendwie bekomm ich es da aber nicht hin. Durch den Befehl Mirror kann ich alles mögliche auf den Bottomlayer bringen, aber nicht die SMA-Buchse.
Is auch nicht sonderlich schlimm, da ich ja weiß, dass ich sie von unten einlöte.
Schaut nur mit Eagle3d anderst aus als es mal werden soll. Eagle3d kennt auch meine LEDs nicht, die USB Buchse nicht und auch meine Induktivität nicht.
Ich hab jetzt die Vias und den Widerstand unter dem RFM12 entfernt, damit den den RFM12 ganz normal auflöten kann, ohne Stiftleisten oder so.
Die Platine soll von Hand bestückt werden. Danke für den Tip mit den größeren Pads. Leider konnte ich nicht herausfinden, wie ich die Pads von Widerständen, Kondensatoren, LEDs, etc. ändern kann.
Bei der Suche nach Anbietern für die benötigten Bauteile bin ich auf ein Problem gestoßen.
Ich finde nirgend einen SMD-Kondensator in der Größe 0805 mit 4,7µF
Steht so im Datenblatt von FTDI. http://www.ftdichip.com/Support/Docu.../DS_FT232R.pdf
Kann ich da nicht auch einen anderen Wert nehmen?
(es handelt sich um C3)
C3 dient eigentlich als Ladungsspeicher, um einen kurzzeitigen Anstieg im Leistungsbedarf des ICs zu bedienen. Normalerweise nimmt man dazu Elkos (wie auch im Datenblatt durch das kleine + zu erkennen). Keramikkondensatoren gehen zwar auch, sind aber bei Kapazitäten >1µF nicht üblich.
Abgesehen davon bringt der Kondensator an der Stelle, wo er momentan bestückt ist, so gut wie gar nichts. Pufferkondensatoren sollten - wie auch Abblockkondensatoren - so nah wie möglich an den Versorgungspin des jeweiligen ICs platziert werden. Daher ist auch Dein C1 ungünstig platziert. C5 ist schon besser, aber auch der könnte noch näher an den Mega ran...
Und mir ist noch was aufgefallen:
Deine Rx/Tx LEDs werden - so wie Du sie angeschlossen hast - invertiert blinken. Siehe FTDI-Datenblatt S. 31...
Danke für den Tip mit den Rx/Tx LEDs. Da hab ich in der Eile gar nicht drauf geachtet.
Dadurch is jetzt einiges durcheinander gekommen. Ich baue die Platine gerade neu auf.
Hab C3 auch durch einen Elko ersetzt.
So bald ich ein neues Layout fertig habe werde ich es hier wieder posten!
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