Jep, die Stützkondis an den Komparatoren und am SRAM hatt ich im ersten Bild auch gesucht, aber alles da. Kurze Wege, GND direkt angebunden, Vcc auch kurz geroutet, schön.
Nicht so ganz anfreunden kann ich mich mit der 2seitigen Bestückung, aber wäre 2lagig nicht anders hin zu bekommen ohne größere Leiterplatte.
Wobei bei den Blockkondis 2 Meinungen bez. EMV umgehen. Die Einen sagen, die Dinger sollen so nah als möglich an die Pins, die Anderen sagen brauchts nicht, weil die Lagen selber schon als Stütze / Block wirken, die Kondis an den Rand um Moden zu dämpfen ... was nun richtig ist, wer weiß das schon.
Vor den Erfolg haben die Götter den Schweiß gesetzt
Ich bin der Meinung direkt an die Pins. Gerade bei getakteten Schaltungen uns steilen Flanken wird häufig gepulst mehr Strom gezogen. Und da die Leiterbahnen ja doch eine nicht zu vernachlässigbare Impedanz besitzen hat eine Stromänderung ein Spannungsänderung zur Folge. Das kann ich minimieren, wenn die Kondensatoren, die das ausgleichen sollen, direkt dort sind, wo sie benötigt werden. Sonst hab ich ja wieder Leiterbahnimpedanzen dazwischen.
Ich würde ja gern die Welt verändern..., doch Gott gibt mir den Quellcode nicht!
die Meinung ist ja nicht per se falsch, wie gesagt, das Thema ist immer gut um Diskussionen auszulösen. Hab schon in einem Buch eines Autors beide Aussagen konträr gefunden ... der Dödel hat sich auf 2 Seiten selbst wiedersprochen.
Ich mach es bislang auch so wie Du, hab aber bisher auch nicht über 20MHz raus gemusst.
Vor den Erfolg haben die Götter den Schweiß gesetzt
Die Stützkondensatoren gehören direkt an die Pins, zumindest wenn man keine 2 ganz durchgehenden Ebenen (auf einer Seite) für GND und VCC hat. Nur dann helfen die Ebenen auch wirksam als zusätzliche Kapazität. Hier ist z.B. GND auf beiden Seiten zum Reste Füllen genutzt und hilft entsprechend nicht als zusätzliche Kapazität. Wenn möglich sollten die Kondensatoren auch ohne extra Vias verbunden sein, so fern das die Pins zulassen. Für die erlaubte Länge ist die Steilheit der Flanken, bzw. die Bandbreite der ICs wichtig, nicht der tatsächlich genutzte Takt. Auch wenn man einen OP mit GHz GBW nur für Audio Signale nutzt muss man die Kondensatoren für GHz auslegen !
So wirklich schön ist die Anbindung bei den Komperatoren nicht. Die Verbindung ist zwar einigermaßen kurz und auch unter dem IC (das ist gut), aber die Vias sind nicht schön, und es sind Abzweige auf der Verbindung vom IC zum Kondensator. Eine kurze Anbindung auch von der Versorgung hin zur VCC Seite der Kondensatoren ist nicht nötig und nicht mal unbedingt wünschenswert. Bei empfindlichen Teile kommt da ja ggf. sogar ein Ferrit mit rein. Beim RAM sollten die Kondensatoren auch wirklich auf die andere Seite, direkt an die Pins - platz wäre da eigentlich wenigstens für Bauform 0603 oder 0402. Der größere Kondensator in Form 0805 kann dann ggf. auch weiter weg, wenn man den überhaupt braucht. Die 4 Leitungen Diagonal unter dem RAM sind auch ein Problem, denn die zerstören die Massefläche. Direkt Senkrecht unter dem RAM, und dann mit Brücke Drüber könnte es noch gehen.
ja, hast Recht Besserwessi ....
Vcc an den Bockkondensatoren besser durch die Pads senkrecht durch, die Kondensatoren näher an die DuKos,
Die position von C36 C16 C17 C40 zu den Pads
C14 und der daneben auseinander ziehen an die DuKos
C55 ans Pad von IC ... ist das 6 oder 9?
C54 ?
Bauteile in 45°-Winkel kann bei Serienfertigung Probleme bei der AOI geben, hatt ich bei nem Projektchen, dass der Bestücker das abgelehnt hat.
Das kommt auf den Resr und Lesr der Kondensatoren anEine kurze Anbindung auch von der Versorgung hin zur VCC Seite der Kondensatoren ist nicht nötig und nicht mal unbedingt wünschenswert.
Geändert von Vitis (04.11.2011 um 10:21 Uhr)
Vor den Erfolg haben die Götter den Schweiß gesetzt
Es ist eigentlich genug platz da, um die Stützkondensatoren auf die Seite mit den ICs zu platzieren. Nur beim großen Chip könnte es knapp werde. Da sollte man dann aber unter dem Chip keine Kompromisse mehr machen.
Bevor man so eine große Platine aufbaut, würde ich erst mal im kleinen testen ob die Pegelwandlung denn so geht. Was wurde denn da als Pegelwandler genommen ? Mit den vielen kleinen ICs sieht komisch aus, und da ist auch nicht klar wie es mit der Versorgung aussieht. So viele kleine ICs als Pegelwandler sind schon komisch.
Die vielen kleinen SOT-23 müssten sowas da sein:
http://www.nxp.com/documents/data_sh...XS2UAT_SER.pdf
und als Pegelwandler:
MAX964 http://www.maxim-ic.com/datasheet/index.mvp/id/1481
Vor den Erfolg haben die Götter den Schweiß gesetzt
Die genannten Schutzdioden geben einen guten Schutz, aber auch recht viel Kapazität. Je nach Version die man da hat, bräuchte man dahinter dann gar keine so schnellen Teile mehr.
Die Komperatoren sehen schon gut aus, die Frage war nach den 5 poligen ICs zwischen den Komparatoren und dem FPGA. Da hätte ich eher ICs für je 8 Kanäle erwartet, etwa 74LVX...oder ähnlich mit 5 V toleranten Eingängen.
Hallo,
Danke für eure Kritik. Ich bin momentan auch dabei eure Vorschläge einzuarbeiten. Ich lege alle Stützkondensatoren direkt an die Pins auf das selbe Layer (sofern möglich).
Was meinst du mit "keine Kompromisse mehr machen" genau, Besserwessi? Direkt an die Pins Vias und direkt drunter die Stützkondensatoren? Dann muss ich wohl die Leitungen unter dem FGPA nommal aufmachen.Es ist eigentlich genug platz da, um die Stützkondensatoren auf die Seite mit den ICs zu platzieren. Nur beim großen Chip könnte es knapp werde. Da sollte man dann aber unter dem Chip keine Kompromisse mehr machen.
Am Eingang sind Schutzdioden Typ BAS70-04:
http://www.datasheetcatalog.org/data.../179837_DS.pdf
Die haben eine recht kleine Kapazität, sonst geht ja meine Geschwindigkeit flöten.
Dann kommen Komperatoren MAX964:
http://www.maxim-ic.com/datasheet/index.mvp/id/1481
Zur Pegelwandlung verwende ich ein schnelles UND Gatter NC7SZ08:
http://www.fairchildsemi.com/ds/NC/NC7SZ08.pdf
Den Schaltplan hab ich auch auf Seite 2 schon gepostet, wenn ihr es genauers wissen wollt.
Grüße,
hacker
Ich würde ja gern die Welt verändern..., doch Gott gibt mir den Quellcode nicht!
Die BAS70 als Dioden sollten natürlich gehen. Die von Vitis verlinkten Schutzdioden wären aber mit 50-100 pF Kapazität ein Problem.
Bei den Gattern als Pegelwandler wundere ich mich, ob es da nicht passendere gibt: schon einfach 2 Inverter in einem IC wäre ein Fortschritt. Es gibt sicher auch gleich 4 und 8 Bit in einem IC.
Wenn beim FPGA die Kondensatoren auf die Unterseite kommen, sollte dann der Rest stimmen: also eine Masseebene die den Namen verdient hat, also keine längeren Schlitze hat. Wie die Zuführung von VCC geschieht ist dagegen nebensächlich. Das darf auch einmal außen herum. Ganz so extrem mit den Kondensatoren direkt auf die Vias muss es nicht sein, aber mehr als ein paar mm sollten für die Leitung nicht nötig sein. Vor allem der Weg zurück unter den Chip ist dabei nicht unbedingt negativ weil die Bahn da parallel zu der Im Chip verläuft. So wie ich das sehe ist das nicht ganz einfach mit dem Layout unter dem FPGA.
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