Wer kann einen Blick auf mein erstes Layout werfen?

[Bruchpilot90]

Hallo Hubert,

vielen Dank für deine Antwort!

Sind die PullUp für SDA und SCL auf der Hauptplatine?

PullUp-Widerstände? Öhmmm... nöö? Also ich habs direkt an den AVR angeschlossen. Funktioniert bisher auf meinem Steckboard eig auch ganz gut so. Und ist im Wissens-Bereich auch so beschrieben (Link)

Dem PCF solltest du am 5V Pin einen 100n Kondensator geben.

Ok, macht Sinn. Hab ich selber auch schon gelesen, dass man das machen soll, um die Spannungsspitzen des ICs zu glätten, habs dann aber doch wieder vergessen..
Da ich auch keinen passenden Kondensator mehr da hab (nur Elkos) kann ich den ja eigentlich auch einfach erstmal weglassen und dann halt einlöten, sobald ich bei Reichelt wieder was bestell..

Wenn du das Poti R13 Richtung A drehst, wird es dir schätzungsweise ab der Mitte abrauchen, rechne dir mal aus was dort verbraten wird.

Hmm, hab das grade nochmal auf dem Steckboard aufgebaut, so wie ich es im Schaltplan hab und das Poti hat gehalten.
Hab dann mal ein Bisschen gemessen und gerechnet und denke, dass es eigentlich auch halten müsste. Mein Poti verträgt laut Hersteller 0,1W.

Wenn ich das Poti "zu gemacht" hab (also ~250Ohm auf der Strecke zu den LEDs) fällt am Poti eine Spannung von 2,1V ab und es fließen ~8mA. Das ergibt doch dann nach P=U*I eine Leistung von 2,1V*0,008A=0,0168W

Wenn das Poti "auf" ist (also ~0Ohm) fällt gemessen eine Spannung von 0,02V am Poti ab und es fließt ein Strom von 80mA. Damit komm ich auf eine Leistung von 0,02V*0,08A = 0,0016W. Aber wenns offen ist, sollte es ja eig eh keine Probleme geben. 80mA Strom wird es ja wohl aushalten...

Oder hab ich da irgendwas falsch gerechnet bzw. verstanden?

Holes sind meist ein Problem, mit Leiterbahnen sollte man nicht durchfahren. Je nach Größenbedarf verwende ich auch Solpads und setzte gegebenenfalls noch einen Ring herum.

Ok, aber ich fahre ja nicht mit einer Leiterbahn durch eines der Löcher sondern komme an dem Loch am PCF mit einer Leiterbahn und 2 Pads in den Restricted-Bereich um das Loch herum. Da wollte ich halt wissen ob das schlimm ist. So wie ich das sehe bleibt doch als Kupferring um das Loch später nur der in Eagle jetzt grün ausgefüllte Ring. Die rot und grün gepunkteten Ringe sind doch mehr eine Art Empfehlung, hier lieber Abstand zu halten, oder?

Wenn du die Platine kommerziell herstellen lassen willst musst du auch mit dem Abstand zum Seitenrand aufpassen. Viele Hersteller haben da einen eigenen DRC, nach dem man sich richten soll/muss.

Die Randmarkierung die im Boardlayout zu sehen ist, ist nur für mich gewesen, weil ich die Platine später auf diese Größe zusägen muss. Auf einer 80*100mm Europlatine bleibt zu den Rändern noch ein Bisschen Platz. Muss ich aber dort wo ich sie ätzen lass nochmal nachfragen, ob das reicht.. =)