das Ätzen ist eigentlich kein Problem. Beim Entwickeln habe ich enorme Schwierigkeiten. Entweder ist die Schicht zu schwach oder an manchen Stellen platzt die Beschichtung ab.
Das Bügelverfahren finde ich richtig klasse. Es geht schnell und die Leiterbahnen zeichnen sich deutlich ab. Leider habe ich es noch nie geschafft das Papier abzurubbeln, ohne das nicht Leiterbahnen verschwinden. Ich muß endlich mal eine Möglichkeit finden Platinen mit gleichbleibender Qualität herzustellen. Für jede Platine 10 Versuche und mehr zu brauchen ist nicht gerade befriedigend.

Bild hier