Hallo!

Danke für den Hinweis! Allerdings muss ich nachtragen, dass das IC schon mit seinen übrigen Beinchen (also alle bis auf die Flächen unter dem IC) auf der Platine verlötet ist - zumindest bei dieser ersten Version. Für zukünftige Versionen könnte ich Deinen Tipp bedenken, aktuell leider nicht. Ich frage mich einfach, ob die Tatsache, dass das Zinn auf den Pads nicht schmilzt, unter allen Umständen bedeutet, dass keine thermische Gefahr für das Bauteil herrscht. Für die Finger wird das Bauteil nämlich schon enrom heiß (ja, ich weiß, alles über 60°C ist "heiß").

Gruß
Malte