Bei einfachen (viereckigen) Stiftleisten kann man den schwarzen Kunststoff vor dem Löten in die Mitte der Stifte schieben und nach dem Löten komplett entfernen. Das wird dann zwar mechanisch instabiler, aber die Bauhöhe ist dann deutlich geringer. Das Rastermass könnte man durch Aufbohren und/oder Schlitzsägen mit der Laubsäge der Platinenlöcher "anpassen".

Da man aber eh eher selten zwischen US und Linienfolgen wechseln wird, reicht es vermutlich auch, wenn man die Linienbauteile direkt ohne Zwischenplatine in die Sockel steckt. Ich habe die Modifikation nicht eingebaut, weil ich kein US-Modul besitze.