Ich bereite meine Lochrasterprojekte immer mit Eagle vor, stelle das Raster auf 2,54mm und plane so die Platzierung der ICs und der Verbindungen. Über das Top-Layer definiere ich mir Verbindungen die mit Kabeln nachgezogen werden ...
Das ganze benötigt viel Zeit, ermöglicht aber eine extrem hohe Packungsdichte.

mfG
Markus