das kommt auf deine ätzkunst an.Wie dick müssen die Leiterbahnen und deren Abstand zur Massefläche sein?
als beispiel kann man sich bei den leiterpalttenherstellern die einzuhaltenden maße ansehen.
wenn relativ wenig platz ist oder ich zwischen ic bauteilen durch muss nehm ich 14mil ansonsten so groß wie geht z.b. 36mil.
abstand zur massefläche nehm ich >14mil.
als restring für bohrungen auch >14mil.
ganz klar, aref über 100nf kerko auf gnd.Wie muss AREF beschaltet werden, im Internet ab ich 3 verschiedene Möglichkeiten gefunden: 1. nicht beschalten 2. an VCC 3. mit 100 nF an Masse?
dann kann man per software entscheiden was man haben will.
wenn aref fest auf vcc ist und du per software versehentlich die interne referent benutzt gibt es einen kurzschluss.
falls der pin gar nicht beschalten ist und der adc die interner referenz benutzt wird das messergebnis eventuell sehr schwanken da der bufferkondensator fehlt der laut datenblatt aber vorgesehen ist.
per bild kann man schlecht erkennen wie breit da die leiterbahnen sind.Natriumpersulfat und habe schon gute Ergebnisse bei einem ISP-Programmer erzielt, deswegen würde ich sagen das ich diese Leiterbahndicke auf jeden Fall ätzen könnte.
mit welcher chemikalie du ätzt ist nicht relevant eher mit welcher methode du die leiterbahen "aufträgst".
belichten, tonertransfer, zeichnen, usw.
falls belichtet wird kannst du mit guten equipment auch 3 mil hinbekommen.
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