Einige Designregeln steht ind den Datenblättern drinnen. Du solltest auf Temparaturfläche bei z.B. TO263 Gehäuse achten. Entstörkondensatoren so nah wie möglich zum Bauteil, Wärme sollte immer nach oben entweichen können. Bei größeren Projekten vielleicht einzelne Module planen. Im Anhang ist ein Beispiel (ein aktuelles Projekt). Beim Ledtreiber 1 ist schon eine Wärmeleitfläche zu sehen, bei Treiber 2 und 3 fehlt diese noch. Beim 32V Schaltwandler ist ebenfalls eine Wärmeleitfläche zu sehen. Die Bauteile mit den Wärmeleitflächen sind TO263 bzw ein TO220 (liegend).
MfG Hannes
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