Hallo Goara

Um sicherzustellen das kein Kurzer beim Verkleben der beiden zweiseitigen Platinen zur 4-Lagen-Platine entsteht und zur Sicherstellung einer gewissen Dicke der Klebeverbindung laminiere ich ja eine Glasfasermatte dazwischen. Also Epoxi Anstrich jeweils auf beide Auflageflächen, dann die 29gr Glasfasermatte au eine der Platinenauflegen und wie beim normalen Laminieren mit Epoxi bestreichen bis eine saubere Benetzung der Glasfaser erfolgt ist. Zusätzlich habe ich ja erwogen mit dem Plastik-Spray von Kontakt die zu verklebenden Platinenflächen vor dem Laminieren mit Epoxi und Glasfaser zu isolieren.
Dann weiss sich nicht wie das Thema "Niete-in Niete" hier hereingekomen ist, ich habe nicht vor das zu machen. Die Nieten werde getrennt gesetzt.
Was den Platz angeht für die Durchkontaktierungenn, Bungard-Nieten sind sicher sehr viel weniger Platz fordernd als ein Draht einzusetzen!
Dann, und das ist eigentlich entscheidend, sagen die Applikationsnoten von Freescale, ist das entscheidende Argument für den Einsatz der 4-Lagen die Signalleitungen zwischen 2 Ground-Lagen zu führen um diese von den Störungen des Leistungsteils mit dem Boost-Regler abzuschirmen. Leistungsteil und Schaltregler sind als SMD-Komponenten auf der Lage 1! Der MC34844EP ist in einem 32 Pin QFN -Gehäuse. Es sind eigentlich nur wenige Signalleitungen in die 3-Lage zu legen. Die meisten Anschlüsse werden vom Leistungsteil belegt, 10 Pin für den Anschluß der 10 LED-Ketten + 1 für den gemeinsamen Spannungsausgang VOUT und dann sind da die Anschlüsse für den integrierten Boost-Regler! Platzverbrauch durch die Durchkontaktiereungen ist eigentlich gering. Durch den Einsatz der Non-Profit-Eagle-Vesion die 4 Lagen unterstützt sehe ich beim Board-layout ja alle Lagen und werde es sicher nicht auf die Spitze treiben mit der Dichte der Durchkontaktierungen. Bei allen an einer Durchkontaktierung nicht betroffene aber durchstossenen Lagen ist der Bereich der Durchkontaktierung ohne Kupfer, also kein Kurzer möglich!

Wofür ich mich aber vorbereitet habe ist das Auftragen der Lötpaste auf die 0,25mm breiten Pads! Ich habe hierzu die spezielle Lötpaste Feinpitch 6, mit der feinsten Körnung der Partikel in der Lötpaste in einer 5ccm Kartusche plus einem speziellen Kolben für die 5ccm Kartusche. Dazu Nadel mit 0,20mm Durchmesser. Die Kartusche wird, in einem wasserdichten Plastikbeutel vor dem Einsatz in warmen Wasser auf die vorgeschriebene Temperatur gebracht. Bei 32 Pins denke ich wird das Auftragen der Lötpaste zu bewältigen sein. Das Aufsetzen des 32-Pin-QFN-Gehäuse werde ich mit einer speziellen Vorrichtung von Martin-SMT die sich gut in das Bohrfutter meiner BF20L Fräsmaschine einsetzen lässt und mit einer kleinen Vakkumpumpe das Gehäuse hält denke ich perfekt in seine Lage zu bringen sein und durch das Abschalten der Vakuumpumpe fällt das das Gehäuse den letzten Milimeter in seine Lage auf die mit Lötpaste benetzten Pads.
Anschliessend wird die Platine in meinen Pizza-Ofen-Reflow-Ofen gelegt und das vorgeschriebene Profil für das Löten gefahren. ich werde allerdings das IC vorher für mehrere Stunden im Backofen auf etwa 80 Grad erwärmen um so die Feuchtigkeit aus dem Gehäuse zu backen damit kein Popcorn-Effekt eintritt.
ich bin gespannt wie alles laufen wird!