Hallo neutro

Erstmal danke für deine Bereitschaft dich mit meinem Problem zu beschäftigen! ja, ich verwende 2 Platinen, jeweils doppelseitig belichtet, entwickelt und geätzt und verklebe die anschliessend mit Epoxi, wobei die Klebeflächen ja jeweils eine der Seiten der Platine sind und daher beim Kleben isoliert werden müssen.

Mit den Bungard Nieten hast du recht! daher werden die Durchkontaktierungen zuerst zwischen den beiden Lagen der einzelnen Platinen mit den Bungard Nieten realisiert und dann, nach dem Zusammenkleben der beiden 2-seitigen Platinen zu einer 4-Lagen-Platinen, werden die beiden Außenlagen der entstandenen 4-Lagen-Platine ihrerseits mit Bungard Nieten durchkontaktiert!

Ich hoffe ich konnte mich verständlich machen!

1-Lage }
Epoxi } 1. 2-seitige Platine
2-Lage }

Epoxi und Glasfaser-Verklebung der beiden einzelnen Platinen zur 4-Lagen Platine.

3-Lage }
Epoxi } 2. 2-seitige Platine
4-Lage }

Will ich also eine Signal-Verbindung von der Lage "2" zur Lage "3" machen, so muß ich vor dem Verkleben der beiden Platinen zur 4-Lagen-Platine eine Durchkontaktierung von Lage "2" zu Lage "1" machen,

und

eine Durchkontaktierung von Lage "4" zu Lage "3".

Nach dem Verkleben der 2 Platinen kann ich dann eine Durchkontaktierung von Lage "4" zu Lage "1" machen und habe so mein Ziel erreicht!

Ist das jetzt verständlich! Puhh, ist das schwer für mich mich klar zu äußern, bitte habt Nachsicht mit mir!