Die größte Hürde bei dir scheint ja daran zu liegen das es dir leider nicht möglich ist Finepitch IC´s von Hand zu setzen und zu verlöten. Aber eigentlich ist das reine Übungssache solche Teile von Hand zu verlöten. Das ganze unterfangen ist nur von deiner ruhigen Hand und der richtigen Auswahl des Flussmittels abhängig. Es gibt da super Produkte die eine Honig ähnelnde Konsistenz und Farbe haben. Das übrige "Hühnerfutter" kann ja bis zum RC 0603 oder Sot leicht vun Hand gesetzt werden.
Zu deiner Feststellung bezüglich der Bauteilfeuchtigkeit kann ich nur sagen das eher die Platinen vor dem Wellenlöten "getempert" werden sollten da es hier in einigen Fällen zur Delamination der einzelnen Lagen kommen kann. Ein anderer Effekt der mit dem Reflowlöten zusammenhängt ist der Grabsteineffekt insbesondere bei RC 1206 und 0805 Bauteilen. Hier hilft meistens nur die Erstellung eines geeigneten Temperaturprofils um eine Gleichmäßige Wärmeverteilung zu erreichen.

MfG

Neutro