Ja, bei der Halbleiterherstellung steckt schon nen ziemlicher Testaufwand dahinter. Die Ausschussqoute liegt im zweistelligen Prozentbereich, daher muss jeder Chip vor der Auslieferung geprüft werden. Der erste Test findet meist schon statt, wenn die ICs noch alle auf dem Wafer sitzen. Dann werden die kaputten erst gar nicht ins Gehäuse eingebaut.