hallo.

zum ätzvorgang: was hast du denn für ne temperatur in deinem ätzbad? sollten ja so zwischen 50 und 60°C sein. wenn das zu kalt ist dauert das sehr sehr lange. kann auch sein dass die lösung zu sehr gesättigt ist. ist sie denn noch frisch? mach mal besser ne neue zurecht. wie sieht denn das layout aus? wieviel kupfer in % der platine ätzt du weg? hast du masseflächen generiert? das könnten nämlich gründe sein warum das ätzbad zu schnell mit kupfer gesättigt ist.

aber da du schreibst dass der ätzvorgang an einigen stellen sofort beginnt glaube ich dass das enwickeln vielleicht das problem sein könnte. ich weiß ja nicht wie du das jetzt gemacht hast, aber ich verdünne die enwicklungslösung recht stark und nehme dann die platine vorsichtshalber immer mal raus und wasche sie ab, bis die konturen des kupfers otimal zu erkennen sind. ist das denn bei dir der fall? sind sie auch gleichmäßig oder sind sie an manchen stellen der patine früher scharf zu erkennen als an anderen stellen??

gib mal genauere angaben.