hi,
das war ja mal fix \/
fest steht, daß ich noch viel üben muß.
eine 8-fach Kopflupe hat mir schon gute Dienste beim SMD-löten erwiesen.
Die Methode mit dem vorab-Verzinnen eines Lötpunktes werde ich mal austesten.
Das hört sich vernünftig an.
Bisher habe ich alle Lötpunkte (bei der RGB-Led 1206 waren es dann vier) auf der Platine verzinnt und dann das Bauteil draufgehalten und gelötet.
Das konnte ja nur schief werden...
Manchmal kommt man auf die einfachen Dinge nicht selber weil man vor lauter Bäumen den Wald nicht sieht (betriebsblind ist...).
Ich hatte auch etwas Angst weil auf der Anbieterseite steht daß die LED nur 5 Sekunden mit "X" Grad Temp. belastet werden darf.
Da sollte ich bei der "ein-Punkt Variante" drunter bleiben.
Das schaffe ich sogar noch auf meine alten Tage...
Evtl. bestelle ich mir beim großen "C" noch eine Spritze mit Lötpaste.
Ich habe da noch einen Gutschein von 30€ ausstehen.
Dann kann ich beide Varianten testen.
Noch eine andere Frage:
nach dem PDF dieses Links:
http://www.flomerics.de/Seminare/FED...mbelastung.pdf
darf ich eine 1mm breite und 35 μm dicke Leiterbahn auf einer Platine mit max. 2A belasten?
Angenommen ist eine Temperaturerhöhung von 20 Grad (rosa Linie im oberen Diagramm)
Im Anhang das zugehörige Diagramm.
Das kommt mir recht viel vor?
Habe ich da einen Denk- oder Ablesefehler?
Mal Dank für eure Hilfe,
liebe Grüße,
Klingon77
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