Hi William,
nur mal so zur Auffrischung meiner grauen Zellen: Was ist denn das MLF-Gehäuse?
In meinem Datenblatt gibt es den XMega32 im TQFP-Gehäuse, das ist das gleiche wie beim Mega328p. Dann im (V)QFN-Gehäuse, das ist das gleiche wie beim MPU-6000. Und dann noch das (VF)BGA-Gehäuse, mit den Balls auf der ganzen Unterseite verteilt.

Wenn du das QFN-Gehäuse des MPU meinst (das legt zumindest der angegebene Preis des Chip nahe , dann ist die von dir beschriebene Vorgehensweise zumindest schon mal nicht vollkommen abwegig.

Leider (oder zum Glück ) musste ich bisher solche Chips noch nie auf eine Platine ohne Lötstopplack auflöten, so dass ich (noch) nicht mit Erfahrungswerten dienen kann. Chris dürfte mehr dazu sagen können, der macht das schon sein ganzes Leben lang so .

Auf einer mit Stopplack und Verzinnung versehenen Platine kann man sich das initiale Verzinnen der Pads sparen. Deine Methode (vorher verzinnen und mit Litze Überschuss entfernen) klingt richtig.
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Ah, ich sehe gerade, Chris hat sich schon gemeldet, ich spare mir also erst mal das Weitere...