@Oberallgeier

Ja die Drahtdicke macht schon einiges aus beim SMD-Löten.
Man kann einfach feiner Dosieren und erspart sich "Ersoffene" Lötstellen.
0.5mm nehme ich nur bei größeren Lötstellen (Meist "Leistung" usw.) bzw. THT.

Ich beziehe meines von Stanol (HF32-SMD, ArtNr: 640046).




@Maulwurf_82

Aber ich bin auch ernshaft am überlegen, mich nochmal richtig mit gute´m Pb- Lot einzudecken,
So schnell wird das Bleihaltige zum Basteln nicht verschwinden.
Lass dir Zeit


Den zuhause RoHs- konform zu arbeiten, das ist derzeit noch fast unmöglich.
Nö, das ist kein großes Problem, man muß nur seine Lötgewohnheiten etwas umstellen.
Ich nutze für Handlot das Bleifreie von Balver.

Und nachdem ich mal gesehen habe, was von einem 1,5mm² CU- Draht überbleibt, wenn man ichn mal kurz in eine RoHs- Lötwelle hält, will ich das auch garnicht (er war schlciht nicht mehr da...).
Das muß aber ne komische Mischung gewesen sein.
Das agressivste was ich kenne ist derzeit silberhaltiges Bleifrei.
Der silberanteil drückt zwar den Schmelzpunkt was das Löten einfacher macht (Durchstieg, Belastung der Bauteile und des Epox usw.) aber er macht das Lot so agressiv das es selbst Stahl in recht kurzer Zeit auflöst.
Wer da unbeschichtete Tiegel und Punpenflügel nutzt hat in einigen Monaten kaum noch was davon übrig.
Kupfer löst sich da natürlich noch schneller auf aber blankes Kupfer wird auch nicht in bleifreien anlagen verarbeitet da das abgetragene Kupfer im Tiegel den Schmelzpunkt herauftreibt und damit eine vernünftige Lötung wieder erschwehrt bzw. unmöglich macht. (Grenzwert ca. 1%)

Bleifrei ist sicher nicht die glücklichste Lösung aber wenn man sich an einige Regeln hält kann man damit doch ganz gut arbeiten.
Für den Hobbybastler der seine Schaltungen nur selber nutzt oder verschenkt, also nicht Gewerblich arbeitet, ist das aber noch völlig uninteressant.