3) Beim Reflow prozess sollten die Pads so gestalltets ein, das sich die ICs selbst zentrieren. Für die meisten Bauformen geht das recht gut. Leiterbahnen zwischen SMD IC pins sind dann aber wohl Tabu. Gegen ein grobes verschieben reicht die Lötpaste. Die Lötpaste enthält auch ein Flußmittel, extra Flußmittel braicht es also nicht. Ganz ohne Flußmittel geht das aber nicht.

4) zum Kalibrieren der Temperatur nimmt man am besten die Schmelztemperatur von Metallen. Da bietet sich besonders Lötzinn an,da billig und genau bei der richtigen Temperatur. Für höhere Temperaturen ggf. auf etwa Bleifreies Lot zurückgreifen. Sonst reines Zinn, Zink oder Blei. Wie man allerdings von ausßen sehen will, wann das Lot schmilzt, ist noch ein anderes Problem. Wenn man nicht reinsehen kann müßte man was finden, das durch das schmelzende Lot eine elektrische Verbindung erzeigt.

Sonst müßte man halt ein relativ genaues Termometer in den Ofen legen, wohl ein PT100 Fühler oder was ähnliches.