hi,

nun habe ich die Grenzen der (meiner) Machbarkeit erreicht...

Der erste Versuch eine kleine Platine zu fräsen ging voll in die Hose


Anbei mal ein Foto und eine Detailaufnahme, damit Ihr euch ein Bild machen könnt:

Bild hier  

Die Platine ist für die Adressdecodierung (nur drei SMD IC´s).

Bild hier  


Gefräst habe ich mit einem 60 Grad Hartmetall-Stichel.

Die Frästiefe ist 0,1mm


Nun,
ich werde die Tage mal einen 30 Grad (oder wenn möglich 20 Grad)-Stichel bestellen und dann einen neuen Versuch starten.

Weiterhin werde ich auch ein wenig umzeichnen.

Es ist nicht notwendig bei nebeneinanderliegenden Pads oder Leiterbahnen die Kontur zweimal zu fräsen.

Der Stichel kann an den Stellen wo die Fräsbahnen parallel verlaufen auch zweimal die gleiche Linie fräsen (oder nur einmal).

Dann bekomme ich etwas breitere Leiterbahnen.

Statt einmal 0,1mm tief zu fräsen werde ich zweimal 0,05mm tief eintauchen.

Dadurch wird die Klebeschicht des Kupfers nicht so stark belastet und die Leiterbahnen werden (hoffentlich) stehen bleiben.


liebe Grüße,

Kingon77