die strukturgröße ist bei richtigem platinenmaterial und ordentlichem belichter ganz sicher NICHT das problem. eher das bohren der fitzelvias! eine fräse guckt da auch ganz dumm aus der wäsche - die ist immer um größenordnungen grober als die belichtermethode! fräsenmäßig kann da nur der laser mithalten - nicht um sonst werden chipstrukturen ja auch belichtet und nicht gefräst ^^