Wobei ich aber fast mal behaupten möchte, dass man mit der "richtigen" Ätzanlage kleiner werden kann, als beim Fräsen.

Der Fräser braucht ja noch ne tragende Struktur damit er nicht bricht.
Vom Ätzen her wären bei 35µm Cu-Beschichtung Strukturbreiten von 70µm möglich.... sofern man halt so genau belichten kann.
Aber den will ich sehen, der Pinabstände mit 70µm noch brauchbar verlötet *g*.

Fräsen hat halt den Vorteil, dass man keine (gefährlichen) Flüssigkeiten hat und man die Platine auch gleich Bohren kann => geht schneller. Da liegen aber die Investitionskosten relativ hoch.

Investitionskosten für meine Anlagen waren nicht mal 90 EUR; beinhaltet Ätzbehälter + UV-Belichtung, Ätzmittel, Entwickler. Bohren muss man aber immer noch von Hand.