Bei mir ist im DIP Gehäuse Pin 16 AGND. Der Pin muss mit GND verbunden werden.

Die Enkoppelkondensatoren sollten 47 nF bis 220 nF (typisch 100 nF) Keramik Kondesatoren sein, sehr dicht an den IC Pins. Da bieten sich da SMD Versionen an, auch wenn der Rest mit Bohrungen gemacht wird..