Danke für den Tip!

Das Problem ist nur , das dieser Zinnrtropfen das Kontaktein eines IC´s mit einem Ende eines SMD-Wiederstands verbindet.

Bevor mir das aufgefallen ist, habe ich bereits einige Beispielprogramme laufen lassen und keine Auffälligkeiten feststellen können, aber die Auswirkungen so einer unbeabsichtigten Lötbrücke kann ich mit meinem elektronischen Know-How nicht überblicken.

Da der Zinn die Kontakte des IC´s und des Wiederstands richtig überzieht, ist es wohl nicht so leicht den Klecks abzuisolieren und mit sanfter Gewalt abbrechen geht auch nicht - das sitzt richtig fest. Außerdem mache ich mir Sorgen, daß bei den Funktionstestes durch die Überbrückung bereits etwas in den Tiefen des Geräts Schaden genommen haben könnte.

Vielleicht hat ja noch einer einen Rat, ob ich jetzt am besten umtauschen sollte, oder obs den Versuch Wert ist den Klecks zu entfernen - weil sonst ist wirklich alles Prima!

Viele Grüße:

Snoopomatic