Hallo vklaffehn!

Das kenne ich auch. Aber bei SMD Bauteilen und HF Schaltungen braucht man nur die dünne Untebrechungen zwischen den Leitflächen entfernen, muss also den ganzen Kupfer, der nich weggeätzt werden soll, mit dem Edding bemahlen.

Ich möchte aber, wenn möglich, nur in den Unterbrechungen den Kupfer entfernen. Ich könnte wachrscheinlich nur die Kunturen den Leitflächen auf einer durchsichtigen Folie zeichnen und danach mit einem Belichtungsstift dazwischen durchfahren. Das wäre mein Ziel.

Vielleicht später kann man das mit einem fertigem bzw. selbstgebautem von Komputer gesteuertem kleinem Plotter automatisieren. Wenn es so geht, entfällt die bisher fürs Belichten notwendige Folie.

Wenn nötig, kann die geätzte Platine danach gebohrt werden.

MfG