kommt wohl auf das druckermodel an.

ich würde mich mal nach nem alten nadeldrucker umsehen.
da dort ohnehin größere kräfte auftreten ist die mechanik oft stabiler als bei den modernen tintenklecksern.

bei meinem hp tintenkleckser ist zur positionierung so ein transparentes kunststoffband gespannt. ein paar frässpäne drauf und man kann das komplett vergessen.

direkt ne leitfähige schicht zu drucken scheint mir recht schwierig. früher hat man wohl mit siebdruck ne leitfähige paste aufgedruckt und die dann thermisch stabilisiert. das wird im tintenstrahlverfahren wohl nix werden.

realistischer ist da wohl ein ätzresist auf die platine zu drucken. das wäre auch schon mal praktisch im vergleich zu fotolack und belichten.

wenn schon fräsen/bohren dann sollten aber schon auch smd fähige platinen dabei rauskommen. normalen kram kann ich auch einfach auf ne lochrasterplatine packen, wenn ichs eilig habe.

platinen mit isolationsabständen könnte man ja in zwei schritten produzieren: erst mal mit nem fräser die grobarbeit erledigen. dann werkzeug wechseln, gravierstichel einsetzen und die smd konturen gravieren.

ne andere krücke wäre, größere zu entfernende bereiche mit dem gravierstichel in kleine quadrate zu zerlegen und diese später manuell vom epox-träger zu kratzen. das wäre natürlich nicht so elegant.