Hallo,
noch ne' Variante:
Kanülen - die für Einwegspritzen bzw. bei Big C für SMD-Lötpaste- mit dem passenden Innendurchmesser über das Bauteilbein schieben, Lötstelle verflüssigen, um mit der Kanüle bis zur LP vorzudringen -mit glück passt sie sogar in die Bohrung- beim erkalten Kanüle vorsichtig drehen, um verkleben zu vermeiden. Damit habe ich schon einige ICs im DIL-Gehäuse "gerettet" ohne schaden an LP bzw IC anzurichten. ( Stichwort: falsch herum eingelötet ).
Übrigens: Kanülen, die schräg angeschliffen sind, begradigen ( Trennscheibe ); die K. sind kadmiert, mehrweg sogar vercromt, so das Zinn schlecht ( gar nicht ) haftet. Flussmittel ( Kolophonium ) kann auch hier nicht schaden.
MfG Lutz