Eagle Layoutprobleme

[hanshals]

Hallo Leute,
ich arbeite zwar seit Monaten (oder schon Jahren) mit Eagle und komm mittlerweile gut zurecht, aber seit ich mit SMDs und speziell mit Leistungs-SMDs arbeite, häufen sich die Probleme. Beispiel: Die VNH3SP30-Package aus der Cadsoft-Homepage ist schnell plaziert, mein Layout erfordert aber beidseitige Kühlflächen. Unter dem VNH3SP30 sind ja schon grosse Flächen, werden diese automatisch als Leiterbahnen/-flächen interpretiert? Wie vergrößere ich sie und verbinde sie mit einer Kupferfläche auf der anderen Seite bzw. wie lasse ich die Durchkontaktierungen beide Flächen verbinden?
Auch weiß ich nicht, wie ich selber solche Packages erstelle, die auf beiden Platinenseiten Kupferflächen erzeugen, die am besten schon verbunden sind durch Durchkontaktierungen. Gibt es zu solch "Expertenproblemen" ein Tutorial? Wenn man mal ehrlich ist, ist das Original von Cadsoft ein Dreck, erklärt wird hier nur ein Bruchteil des Programms.
Vielen Dank schonmal!
MFG

[franzl]

Hi,
also du könntest dir das Package vom VNH3SP30 unter einem anderen Namen abspeichern und dann eben verändern. Beispielsweise die Kühlfläche auf die andere Seite führen und natürlich auch durchkontaktierungen setzten. Musst dann allerdings die andere Seite freihalten. Außerdem ist es sinnvoll an den Kühlflächen logischerweiße kein Lötstoppmaterial zu platzieren was allerdings automatisch klappen müsste.
wenn du noch fragen hast einfach stellen.
mfg franz

[hanshals]

Ich kann also im Package alles schon setzen? Mal probieren... Aber wie vergrößer ich die Kupferflächen? Einfach ein Polygon zeichnen und wie die Flächen vom VNH benennen?

[hanshals]

Hm, das klappt so nicht. Im Bibliotheks-editor kann man garkeine Durchkontaktierungen setzen... Und benennen kann ich mein Polygon auch nicht

[Gock]

Hi!
Also zu erst wage ich es zu bezweifeln, dass die Kupferfläche auf der Rückseite viel bringt. Anders gesagt, wäre die Vergrößerung auf der Oberseite wesentlich effektiver, wenn nicht sogar zwingend.
Darüberhinaus wundere ich mich, wofzu DU die Durchkontaktierungen brauchst. Die sind eigentlich zum Stromleiten, wie Du sicher weißt, nicht aber, um Wärme zu leiten. Wenn Du sie dafür "missbrauchen" willst, musst Du auch bedenken, dass sie die Wärmeleitung behindern, weil sie nicht aus Vollmaterial sind.
Wenn Du zweiseitige Kupferflächen haben willst, kannst Du im Bibliothekseditor (Packages) ein Poligon oder was auch immer auf den Layer "Pads" zu zeichnen. Dann wird er automatisch beiseitig.
Anstelle von Durchkontaktierungen kannst Du eine Fäche zeichnen und mit einer Bohrung versehen, natürlich wieder auf "Pads".
Die Bezeichnung von Poligonen ist nicht notwendig, da es hier ohnehin keine Netze gibt.
Viel Spass.

[hanshals]

Hehe, Beweis gefällig?
http://www.ortodoxism.ro/datasheets2...y217lzr4py.pdf
Da schau dir mal Seite 16/21 an...

[Gock]

Ja ok, sehr interessant. Hier: http://www.ortodoxism.ro/datasheets2...sq7s63f5wy.pdf ist es lange nicht so ausführlich.
Hat denn der Rest geklappt, den ich vorgeschlagen habe?