Hi,

ich hab es nun endlich geschafft, eine doppelseitige Platine zu ätzen. Beim Bestücken bin ich nun auf ein Problem gestoßen:
Manche Bauteile müssen nicht auf der Unterseite, sondern auf der Oberseite angelötet werden. Das erscheint mir teilweise allerdings fast unmöglich:
Bei LEDs kommt man ja noch relativ gut von oben an die Beinchen ran. Jedoch bei den Sockeln für ICs seh ich nicht mal die Kupferplätchen, die ich mit den Beinchen des Sockels verlöten muss.
Professionell würde das denke ich mal genietet werden, so dass es langt, von unten zu löten. Sowas findet sich allerdings leider nicht in meiner Werkzeugsammlung. Deshalb würde ich gerne wissen, ob es da Alternativen gibt, oder irgendwelche Tipps, wie das gemacht werden könnte.

Was mir als einziges noch eingefallen ist, is von der Unterseite das Löt lange zu erhitzen, so dass es "durchsickert". An einer Stelle scheint das sogar geklappt zu haben, an anderen Punkten bin ich damit noch gescheitert. Das würde aber halt dann auch nur an Sockel gehen, und nicht an sensibleren Teilen wie Transistoren.

TIA