MLF-Gehäuse sind eigentlich nur darauf ausgelegt, im Ofen verlötet zu werden. Die Lötflächen befinden sich nicht an der Seite, sondern unter dem IC. Sie sind an der Seite nur 0,23x0,65m groß zu sehen, und liegen im einem Raster von 0,5mm. Ich hab schon von Leuten gehört, die es per Hand geschafft haben, aber es ist wirklich die Königsklasse des Handlötens. Also: nur für absolute Profis. (evtl mit Bügeleisen oder Heißluft)

Hier siehst du mal den Unterscheid zu TQFP:
http://www.ulrichradig.de/home/uploa.../MLF_Atmel.JPG

Das SOIC hingegen bekommt fast jeder auf Anhieb hin. Da kann man noch die Pins einzeln löten... und fürs Layout hat man den Vorteil, dass man noch ne Bahn zwischen zwei Pins durchziehen kann.