Da in diesem Thread alles diskutiert werden soll was mit der Platine oder dem Chassis vom RP6 zu tun hat möchte ich gleich einmal ein Problem ansprechen. Die Lötstellen:

Bild hier  

Auch einige auf der Hauptplatine sehen so aus. Ich denke das liegt noch an den Anfangsschwierigkeiten die jede industrielle Serienfertigung mit sich bringt.
Bis jetzt habe ich auch noch keine kalte Lötstelle gefunden. Nur sehen so "Beulen" halt nicht besonders professionell aus. Hier muss bis zur Markteinführung noch was getan werden.