Vielen Dank für deine Versuche!
Ich habe länger mit meinem Professor gesprochen und habe Bilder im Internet gewälzt. Wie du siehst, ist das USB Mikroskop zwar ausreichend für kleine (0402 bis vllt D2PAK) Bauteile, aber für größere absolut nicht zu gebrauchen. Meine Situation ist grundlegend anders als deine. Ich habe kein Problem damit, 2000-5000 Euro in ein Vision System zu stecken - Dann dauert es eben länger als nur ein Jahr das Ding zu bauen - Wen stört's (ausser mich natürlich)? Der Lerneffekt ist auf jeden Fall da.
Nachdem ich erkannt hatte, dass die Industrie auch nur mit Wasser kocht (Phew! *Stirn abwisch*) und telezentrische Objektive mit Kameras jenseits der 3MP als stationäre Kameras einsetzt, Laserabtastung bei BGA und die Kopfkamera einen RIESEN Sensor hat, um diese kleinen Bauteile so gut zu erkennen, bin ich zum Schluss gekommen, das auf jeden Fall große Einschränkungen im Bereich der Vision Systeme gemacht werden müssen. ein QFP100 passt in 23.4mm, weshalb ich die maximale Objektgröße auf 24mm festgelegt habe. Damit lassen sich bei genügend hoher Auflösung auch noch die kleinen Bauteile korrigieren. doch ich denke, 0402 wird unmöglich sein, ohne eine Mikroskopkamera. Ohne Laserscanner ist BGA auch eher unmöglich - Der Bottleneck ist einfach das Vision System und nicht die Maschine. Ein riesengroßes Problem stellt noch der Parallaxenfehler dar, also die Verzerrung des Bildes bei kleiner Brennweite, die auf jeden Fall nötig wird. Ich sage es gleich: Hier werden wir auf keinen gemeinsamen Nenner kommen, was letztendlich aber egal ist, denn OpenCV unterstützt beides: USB Kamera, FPGA Capture Karten und andere professionelle Vision Systeme. Ich plane lediglich ein wenig mehr Platz für eine größere, bzw zweite Kamera ein.
Nachtrag: Oder so: Zwei Ecken angucken und dann korrigieren - http://www.youtube.com/watch?v=-u_CkC2CDhU&t=60s
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