Hi,

euer "Layout" ist EMV-technisch ein ziemlicher Gau, wie es aussieht. Ihr habt die Brücken offenbar so gebaut, wie sie gezeichnet ist, (und wie ich meine erste Brücke auch gebaut habe - und gelernt habe).

Wie es aussieht, ist +-Keitung unten und die - Leitung oben.

Dadurch bildet der getaktete Strom eine Spule, so groß wie die Platine.
Alle Leitungen darin bekommen ordentlich was ab. Auch ein Controller auf einer parallelangeordneten Platine kann da noch resetten. (Ich spreche aus Erfahrung aus meinen Anfängertagen).

Natürlich verstärken alle Leitungsinduktivitäten auch die Höhe der Spikes, die beim Schalten entstehen...

Abhilfe: keine Fläche zwischen der + und der - Leitung bilden.
D.h. z.B. eine der beiden Leitungen als dicken Schaltdraht gegenüber der Leiterbahn führen. Dann von dort Stickleitungen zum gegenüberliegenden Fet.. Im Layout später legt ihr beim Doppelseitigen Layout die Bahnen gegenüber an oder eben direkt nebeneinander...

Dann sehe ich auf der ganzen Platine keinen Dicken Ladeelko, der Rückspeisungen sofort niederohmig "aufsaugt". Für schnelle Schaltvorgänge spielt der Akku(?) irgendwo weit weg keine Rolle.
Der Elko soll natürlich ein Low-ESR-Typ sein und kann bei den Strömen schon ein paar mF haben (2x1000µF parallel sind hier besser als 1x2200µF).

Dann könnt ihr noch an jeder FET-Halbbrücke einen schnellen 0,33-1µF Kondensator anbringen.

Der HIP4080 bekommt natürlich seinen eigenen Kondensator über der Versorgung kurz angebunden.
Um sicherzustellen dass keine schnellen Transienten trotzdem noch durchschlagen, könnt ihr noch eine Transient-Suppresordiode (Nennspannung z.B. 36V) einbauen. Dann sollte da nichts anbrennen.

Sigo