Noch mal zum Thema löten:
Das hört sich ja super kompliziert an, was Ihr da mit Vorrichtungen und Positionsausrichtung, Lupen etc. macht.
Zugegeben, meine Augen sind ohne Sehhilfe noch recht brauchbar.
Ich habe schon dutzende TQFP und SOIC von Hand erfolgreich verlötet.
Ich verzinne zunächst ein Pad auf der Platine, positioniere das IC und fixiere das IC an dem verzinnten Pad.
Als nächstes etwas Flussmittelpaste aus der Spritze mit Dosierspitze auf alle Pins auftragen.
Dann wird meine ERSA Spitze "832PW PowerWell Lötspitze mit Hohlkehle" reichlich verzinnt und über die noch nicht fixierte IC Pinseite gleichmäßig über alle Pins in einem Rutsch gezogen.
Nach je einer kurzen Abkühlpause geht es auf der nächsten Gehäuseseite weiter.
Sollte ausnahmsweise ein Pin noch nicht richtig verlötet sein oder einen Kurzschluß zum Nachbarpin haben, nochmal mit ggf. neuem Flussmittel über die komplette Seite die Lötspitze ziehen, Fertig!
Es gibt noch eine feinere, gebogene Ersa Hohlkehlenspitze, die jedoch durch die kleinere Hohlkehle einen geringeren Kapilareffekt hat.