Hier ist eine Konzept-Zeichnung meines IR-Radars für den Ring-O.

Bild hier  

Aktueller Stand:

Sechs 180°-Sensoren messen jeweils in 13 Segmenten mittels moduliertem IR-Licht, ob ein Hindernis "zu sehen" ist und geben diese Infos per I²C aus. Ein solcher Scan-Vorgang soll ca. 400µs je Sensor dauern und zurück liefern, welche Segmente etwas "sehen".

Bei 6 Sensoren wären das 2,4ms wenn man sequentiell arbeitet. Aber ggf. können gegenüberliegende Sensoren auch simultan arbeiten, und so käme man auf 1,2ms für die Messung. Für die Kommunikation und Auswertung setze ich zusammen ca. 1-2ms an. Wenns länger dauert, ist es auch egal. Ziel sind <5ms.

Damit Reflektionen möglichst geringen Einfluss haben, kann bei Bedarf mit verschiedenen Intensitäten gemessen werden, was dann auf Kosten der Geschwindigkeit gehen würde.

Aus den Ergebnissen aller 6 Sensoren, kann man ein Gitter generieren, und so dann neben der Richtung auch die ungefähre Entfernung durch Triangulation erhalten.

Das Prozessing macht ein weiteres Board, welches die I²C Signale dann verrechnet und dem Host mundgerecht serviert..in Form einer Tabelle, die zu den unterschiedlichen Winkeln Entfernungen enthält. Zusätzlich könnte man "Minima" und "Maxima" gesondert übertragen...(usw.)

Sicher ziemlich heftig vom Aufwand. (Immerhin 7 Microcontroller, etliche LEDs, Sensoren, Transistoren...)
Aber da der Bot eine Experimentierplatform sein soll....so what!
Außerdem, hält sich der Preis für jeden einzelnen 180°-Sensor durchaus in bezahlbaren Grenzen, Atmel machts möglich.
Ein einseitiges Layout reicht und ist nun fertig.
Jetzt hängts bei mir am Herstellen der Platinen, bis ich das ausprobieren kann.

Andere Lösungen mit IS471F sind kaum billiger wenn man die gesamten 360° zuverlässig abdecken möchte - und mech. aufwändiger. Und, sie können natürlich keine Entfernung bestimmen.

Bei der Programmierung habe ich inzwischen Fortschritte gemacht und das Zeitkritische Kernproblem in ASM als Rohbau geproggt. [Ging besser, als ich dedacht habe). Die Kommunikation fehlt jedoch noch.. viel zu tun, lassen wirs erstmal ruhn...will erst Hardware in den Fingern haben. ]


Nun also erstmal eine Platine machen..(lassen).
Welche Methode würdet ihr empfehlen?
(Ich muss max. mit 1 Leiterbahn zwischen den IC-Pins durch)

Naja, obs funzt, muss sich erst noch zeigen.
Sigo