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Thema: SMD-Bestückung II

  1. #1
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    SMD-Bestückung II

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    Praxistest und DIY Projekte
    Hallo zusammen,

    ich will einen Analog Devices ADXL300 (Beschleunigungssensor) auf eine Platine löten. Das Ding ist im LFCSP16-Gehäuse - also SMD, und zwar nicht mit Beinchen wie die "normalen" SMD-ICs, sondern mit 16 kleinen Metallflächen auf der Unterseite (und einer großen Fläche in der Mitte, die aber nur der mechanischen Fixierung dienen soll).

    Wie lötet man sowas denn an? Ein normales SMD-IC würde ich mir noch zutrauen - aber erst an zwei Beinchen fixieren etc. ist hier nicht, mangels Beinchen. Sobald das Ding auf der Platine ist, kommt man ja nicht mehr dran - die Flächen sind alle unten. Hilfe! Was man da eigentlich bräuchte, sind 17 (=16 PIN-Flächen + 1x mechanische Fixierung) flüssige Lötzinn-Klümpchen auf der Platine und dann gaaanz schnell dieses Mikromonster drauf...

    Für sachdienliche Hinweise dankt herzlich
    Chris

  2. #2
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    das kann man mit einem Lötkolben nicht löten. Dazu bräuchte man lötpaste und einen Lötofen. Lötpaste auftragen, Bauteil aufsetzen und in den Lötofen stellen.

  3. #3
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    Dem Ding, wenn es umgedreht ("tot") auf dem Tisch liegt, Stelzen verpassen

  4. #4
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    gibt es zu diesen Dingern nicht passende Sockel? So könnte man den Sockel relativ normal anlöten und dann den Sensor nur in den Sockel stecken...

  5. #5
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    nö... diese bga teile lassen sich nur in einem reflow-ofen (oder wie das ding heisst) verlöten...

    gruss bluesmash

  6. #6
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    Ja, gaaanz eklig! hatte auch mal so ein Teil (ich glaub im QFP32), das hab ich dann zum glück verloren, und mir dann ein "normales" smd gekauft \/

  7. #7
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    Stimmt so nicht ganz.
    Kommst du an die Pad der Platine wenn das IC draufliegt?
    -Dann machst du auf jedes Pad des ICs einen kleinen Lötbommel (alle möglichst gleichmäßig).
    - Jetzt fixierst du den IC an einer Seite. Zinn auf ein Pad, ausrichten, Zinn erhitzen.
    -Alles mit Flussmittel bestreichen
    -Jetzt Pad für Pad(Platinenpad) erhitzen und vorsichtig Zinn zugeben, am Ende kontrollieren (Lupe) sich alles Verbunden hat .

    Nicht die beste Methode aber es funktioniert.

    MfG Matthias

  8. #8
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    Danke für die hilfreichen Antworten!

    Das mit den Lötbommeln könnte nur ganz vielleicht klappen, weil ich eigentlich nicht mehr an die Metallflächen drankomme, wenn der Winzling auf dem Bauch liegt.

    Vorsorglich habe ich mir schon drei von den Dingern gekauft, obwohl ich eigentlich nur einen brauche... in Anlehnung an den Vorschlag "Stelzen verpassen" werde ich folgendes ausprobieren: Den Zwerg auf den Rücken legen und so mit einem kleinen Tropfen Heißkleber auf der Platine fixieren; dann Drähtchen an die Kontaktflächen löten und die anderen Enden an entsprechende Pins auf der Platine. Elegant ganz sicher nicht, aber es sollte mechanisch halten und elektrisch seinen Zweck erfüllen - und diese Vorgehensweise traue ich mir auch zu.

    Dann könnte ich noch versuchen, den Backofen als Lötofen herzunehmen - da aber laut Datenblatt das Lötprofil relativ kritisch ist (sprich, das Ding ist nicht nur fieselig, sondern auch noch temperaturempfindlich), würde das wohl kaum klappen, und häuslicher Ärger wäre auch vorprogrammiert.

    Warum kann man die blöden Dinger auch nicht in anständigen Gehäusen kaufen...

    Nochmals Danke!
    Chris

  9. #9
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    Hi

    Das gleiche Problem hab ich z.Zt. auch.
    Erst habe ich mir dafür einen Reflow-Ofen à la Elektor gebaut
    ( http://www.tobias-schlegel.de/index.php?did=25 ).
    Aber dann hab ich festgestellt, dass man so teure Bauteile ohne Test vielleicht doch nicht mit so einem Dings löten sollte.

    Frage: Kennt jemand eine Firma, die sowas aufs PCB löten kann? Es dreht sich nur um diesen einen IC, alles andere kann ich von Hand machen...

    VLG Tobi
    http://www.tobias-schlegel.de
    "An AVR can solve (almost) every problem" - ts

  10. #10
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    Zitat Zitat von flyingcat
    Danke für die hilfreichen Antworten!

    Das mit den Lötbommeln könnte nur ganz vielleicht klappen, weil ich eigentlich nicht mehr an die Metallflächen drankomme, wenn der Winzling auf dem Bauch liegt.
    Chris
    Wenn du an die Pads von der Platine noch hinkommst wenn der Chip draufliegt dann funktioniert das Verfahren mit den Lötbommeln

    MfG Matthias

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