Stimmt so nicht ganz.
Kommst du an die Pad der Platine wenn das IC draufliegt?
-Dann machst du auf jedes Pad des ICs einen kleinen Lötbommel (alle möglichst gleichmäßig).
- Jetzt fixierst du den IC an einer Seite. Zinn auf ein Pad, ausrichten, Zinn erhitzen.
-Alles mit Flussmittel bestreichen
-Jetzt Pad für Pad(Platinenpad) erhitzen und vorsichtig Zinn zugeben, am Ende kontrollieren (Lupe) sich alles Verbunden hat .

Nicht die beste Methode aber es funktioniert.

MfG Matthias