Na ja, da hat sich schon jemand Mühe gegeben. Ich hab jetzt nicht die Pin-Bezeichnungen mit dem Datenblatt verglichen, aber jetzt sind wenigstens nicht mehr alle Pins nur I/O´s.
Wenn die Befestigung Blechnasen sind, kann man das eigentlich in den Layer 20 mit reinzeichnen, es sei denn es ist eine aktive Abschirmung, dann wären die eingezeichneten Pads schon OK.
Jetzt fehlen im Package nur noch die Pads mit den Nummern 1-40 die ja den Pins entsprechen. Wenn du in der lib das device aufmachst und rechts unten auf "connect" klickst, dann siehst du die ganzen aufgeführten Pins deines Symbols, aber nur deine 4 Pads für die Befestigung. Du kannst also keine connections herstellen.
Um dein Package bearbeiten zu können, mußt du das device löschen (Meldung sonst: package is in use).
In deinem Package mußt du dann deine roten "Pads" durch echte ersetzen, entweder als Pads (grün) oder SMD (rot), je nachdem, was passt, (Kann ich nicht im Datenblatt erkennen) und mit Name nummerieren.
Ist das soweit geschafft gehst du wieder ins device und generierst das device neu (Add) mit dem neuen package. Dann CONNECTest du die Pins mit den entsprechenden Pads. Lib sichern und schließen, fertich is.
Dieses Device ist ziemlich schwierig zu zeichnen. Device ausdrucken auf Transparentpapier und auf die Pinseite legen um zu checken ob alles OK ist.