@ fluchtpunkt das mit dem MAX wird nicht einfach ohne spezielles Werkzeug. Runter bekommt man das Teil mit Glück indem ein Heissluftstrahl direkt auf den Chip gerichtet wird - kaputt ist er ja ohnehin so das die Übertemparatur nicht das Problem ist. Scheireiger wird es den Luftstrom so zu richten das nichts anderes beschädigt wird (leicht fliegt ein naheliegendes Bauteil weg und find das dann mal bei 0402) Möglich wäre eine genau auf en IC passende Tülle zu basteln die dann an den Heisluftfön oder Heisluftlötkolben angesteckt wird. (Es gibt Proffessionelle Teile die ähnlich arbeiten aber sau teuer) Mitunter ist auch ein sehr dünner Eldelstahlstreifen den man bei erweichten Lötzinn zwischen Platine und IC-beinchen schiebt sehr hilfreich. Auf jeden Fall bevor Du an den Laptop gehst erst mal an Schrottplatinen üben.

Auflöten wird dann koplizierter im Prinzip geht es aber genauso nur muss dann die Temparatur der Heissluft und die Dauer der 'Behandlung' so niedrig und kurz gehalten werden das das Teil ganz bleibt (300°C sind da mitunter schon zuviel. Auf die Massefläche muss dann ETWAS Lötpaste (manche nehmen da Fittingslötpaste-geht, doch muss danach gründlichst die Platine von Flussmittelresten gereinigt werden)
Auch hier hilft nur vorher Üben denn auf Anhieb glingt das sicher keinem.

Irgendwo las Ich das jemand Lötwasser benutzt!? Echt die Härte das ist doch was für die Klempnerei würd mich nicht wundern wenn die Drähte und Platinen da nach kurzer Zeit Grünspanig werden. Mein Lehrmeister hät mir den Hintern versohlt wenn ich jemals so was in der Elektroniklöterei benutzt hätte.
Im Übrigen gillt immer das die zu lötenden Teile sauber, fettfrei und blank sein müssen, da gelingen auch enfach ordentliche Lötungen gleichgültig ob Bleifrei oder nicht.

Ratber hatt voll recht mit 'Die Hürden liegen zu 95% im Kopf'