Ok dankeschön, nun noch eine ähnliche Frage.

Ich habe vor, eine Platine mit drei ADC's zu erstellen, wobei der SPI-Bus und die Stromversorgung mit 5V über einen 10-Pol. Pfostenstecker von der Hauptplatine kommen, auf der auch der Gleichrichter und Spannungsregler sitzt. Leitungslänge mit Flachbandkabel max. 10 cm.

An jeden IC kommt ein 100n Kondensator, zusätzlich auf jede Platine an die Buchse ein 10µF als Puffer. Die Frage ist, wie ich das mit der Masse verlege.

Unter die IC's und analogen Messleitungen auf jeden Fall eine AGND-Fläche, bloß wo verbinde ich diese mit dem normalen (digitalem) GND?
Im Datenblatt steht, man soll AGND und DGND direkt am IC verbinden, im Forum hab ich gelesen man soll einen Sternpunkt an der Spannungsversorgungsquelle machen und nur dort AGND und DGND verbinden, aber die beiden Signale getrennt über das Flachbandkabel führen ist wohl auch nicht so das wahre?

Noch dazu kommt die gleiche Frage wie oben, sollte ich eine AGND-Klemme an die analoge Platine machen und dort direkt mit dem PE-Leiter reingehen um möglichst wenig Störungen zu bekommen?

>War da nicht mal die Tage nen Topic zu ?
Ja, von mir

Edit: Datenblatt:
Establish an analog ground point at AGND
and a digital ground point at DGND. Connect all analog
grounds to the star analog ground. Connect the digital
grounds to the star digital ground. Connect the digital
ground point to the analog ground point directly at the
device. For lowest noise operation, the ground return to
the star ground’s power supply should be low impedance
and as short as possible.