Ich hab' mir auch schon überlegt ganz auf den Regler zu verzichten und es direkt mit Transistoren zu versuchen (Darlington?). Nur wird es dann rechentechnisch etwas problematisch....

Also ich habe jetzt versucht mich ein bisschen über die Kühlung von Bauteilen zu informieren und habe diese Seiten gefunden:

http://www.vias.org/mikroelektronik/coolpacks.html

http://www.jens-wesemann.de/wwst1.htm

Also laut Datenblatt darf sich der LM338 bis zu 125ºC erhitzen, dann ist er pfutsch. Als Wärmewiderstand Union-Gehäuse (junction-case) wird für das TO-3 Gehäuse 1ºC/W und ein Wärmewiderstand Union-Umgebung (junction-ambient) von 35ºC/W angegeben.
Heist das, dass der IC nur 125ºC/(36ºC/W)=3.5W ohne Kühlung verbraten kann, bevor er abfackelt? Ist dass nicht ein bisschen wenig?