Vernünftiges Basismaterial verträgt es (Also im Grunde fast alles am Markt).
Es bleibt aber unnötiger Stress für das Material.


Mit der Temperatur mußt du aber noch was rauf denn der Schmelzpunkt liegt weiter oben.

zb. hat die Paste Nr. 3 von Rosol SnCu3=227°C, Sn=232°C

Da solltest du also mit 250-260° für den Backofen herangehen.
Das Abwischen nicht vergessen (Heiss natürlich) sonst wirds Körnig und uneben.
Genau das will man ja nicht haben.
Danach reinigen und die letzten Flussmittelreste entfernen.
Das Zinkchlorid ist recht agressiv und sollte mit Elektronischen Komponennten besser nicht in Verbindung kommen.

Aus dem Grund spare ich mir den ganzen Aufwand und verzinne Chemisch.
Da gibt es keine Probleme mit Agressiven Resten,die Oberfläche wird glatt und einwandfrei,die Lötbarkeit für SMD ist prima,der Haussegen hängt gerade weil im Ofen nix "anorganisches" gebacken wird und die Finger verbrennt man sich auch nicht dabei.

Geiz ist eben nicht immer Geil.