Platinen etwas profisioneller machen?

[Ratber]

Ja,mit Fittingpaste habe ich auch schon probiert.
Es geht aber wie du schon sagtest ist bei SMD's (So ab 603 und kleiner) definitiv Ende oder man muß schon Aufwand treiben.
Wenn ich nicht gleich verlöte dann verzinne ich auch Chemisch.

[Stone]

Ich weis nicht was ihr gemacht habt, aber bei mir werden die Flächen so eben wie das Kupfer darunter.
0603 geht Problemlos, mSo-8 geht auch, kleiner wars bis jetzt noch nicht.
Es ist halt eine sehr kostengünstige Variante die nahezu unbegrenz haltbar
ist.

MfG Matthias

[Ratber]

Ja,mag sein aber wenn man mit anderen Gehäusen arbeitet (zb. xgfp Pitch unter .6 oder 402er Bauteilen bzw. BGA) dann kann man sich da keinen Spielraum leisten.

Dazu die Termiche Belastung die uwegw schon ansprach.
Man sieht es kaum aber nen empfindlicher Kerko ist bei ner vorgeschädigten Platine schnell hops oder verursacht sporadische Fehler.


Klar,als Schüler/Student usw. spart man jeden Cent.

[orph]

Hallo

Wegen der Fittingpaste: reicht es, wenn man die mit nem normalen Haarföhn heizt, oder braucht es a einen richtigen Heissluftföhn?
(Wäre es auch eine Variante, die Platine eine kurze Zeit im Umluft-Backofen bei der entsprechenden Temperatur zu heizen?)
Da es nich um SMD-Bestückung geht, würden die Unebenheiten ja auch nicht stören.

mfg

[DerWarze]

Hallo

@uwegw
Danke, sieht gut aus werd ich mal probieren.

[1hdsquad]

Nur mal so, wer würde mir evtl. eine Leiterplatte ätzen? Ich habe noch nie geätzt, keine Sachen dazu oder Bekannte die das können und keine 50 Euro aufwärts.
Sollte natürlich "gut" sein, kein Pfusch  
MFG

[Ratber]

Hallo

Wegen der Fittingpaste: reicht es, wenn man die mit nem normalen Haarföhn heizt, oder braucht es a einen richtigen Heissluftföhn?
(Wäre es auch eine Variante, die Platine eine kurze Zeit im Umluft-Backofen bei der entsprechenden Temperatur zu heizen?)
Da es nich um SMD-Bestückung geht, würden die Unebenheiten ja auch nicht stören.

mfg

Fittingpaste ist im Grunde nichts anderes als Lot also gelten auch ähnliche Temperaturen.

Dein Föhn wird da nicht funktionieren es sei denn dein Modell hat eine gewaltige Macke  

[orph]

hm, ok

Aber rein theoretisch sollte es doch gehen, wenn man die Platine fünf bis zehn Sekunden in den auf 200 Grad aufgeheizten Backofen tut. Würde die Platine das vertragen?

mfg

[Ratber]

Vernünftiges Basismaterial verträgt es (Also im Grunde fast alles am Markt).
Es bleibt aber unnötiger Stress für das Material.


Mit der Temperatur mußt du aber noch was rauf denn der Schmelzpunkt liegt weiter oben.

zb. hat die Paste Nr. 3 von Rosol SnCu3=227°C, Sn=232°C

Da solltest du also mit 250-260° für den Backofen herangehen.
Das Abwischen nicht vergessen (Heiss natürlich) sonst wirds Körnig und uneben.
Genau das will man ja nicht haben.
Danach reinigen und die letzten Flussmittelreste entfernen.
Das Zinkchlorid ist recht agressiv und sollte mit Elektronischen Komponennten besser nicht in Verbindung kommen.

Aus dem Grund spare ich mir den ganzen Aufwand und verzinne Chemisch.
Da gibt es keine Probleme mit Agressiven Resten,die Oberfläche wird glatt und einwandfrei,die Lötbarkeit für SMD ist prima,der Haussegen hängt gerade weil im Ofen nix "anorganisches" gebacken wird und die Finger verbrennt man sich auch nicht dabei.

Geiz ist eben nicht immer Geil.    

[Stone]

Im Ofen würd ich auch nicht machen, weil man nie weis was da ausdampft.

http://www.mikrocontroller.net/topic/38973#new
Da findest du ne riesige Diskussion über verzinnen ist ganz intressant