Also ichmach es immer so:

Ich bohre die Löcher (VISAS/VIAS, wie auch immer) mit 0,8mm.
Sind diese alle gebohrt, dann klebe ich die schönere Seite mit Tesa komplett zu.
Dann stecke ich von der anderen Seite 0,6mm Silberdraht hinein, und
schneide diesen so ab, dass er ca. 1mm übersteht.
Der Tesa dient dazu, dass die Stift nicht rausfallen.
Anschließénd verpresse ich alls stifte. Damit sind sie schonmal im Loch
fixiert und fallen nicht raus.
Nun kann man die stifte bequem von beiden Seiten verlöten, ohne dass sie
irgendwie rausgezogen werden oder ähnliches.

Man kann mit der Methode sogar unter SMD-ICs problemlos Vias machen.