- Wenn das Projekt fertig ist und richtig nett aussehen soll oder sich eine professionelle Platine nicht umgehen lässt (Multilayer, Fine Pitch/Fine Tracks unter den hobbymäßig vernünftig handlebaren Maßen): herstellen lassen und galvanische Durchkontaktierung bestellen.

- Für Prototypen, eigene Projekte, bei denen es nicht so 100% auf Aussehen ankommt: beim Layout schon darauf achten, Durchkontaktierungen immer auf Bauteilbeinchen zu legen, die dann aber auch beidseitig lötbar sein müssen!!!, also nicht unter Steckleisten, Relais usw. IC-Sockel geht, aber nur mit Präzisionssockeln. Alle anderen Durchkontaktierungen, wo gerade kein Bein vorhanden war, mit Draht (passend Bohren, so dass er sich erstmal selbst hält, abschneiden, eine Seite verlöten, umdrehen, schnel!!! die andere verlöten. Bei SMD natürlich die einzige Möglichkeit.

- Wenn Layout schon fertig und Durchkontaktierungen so unter Bauteilen liegen, dass Löten nicht möglich: Nieten einsetzen. Ist aber eine ziemliche Fummelarbeit. Wie diese Abbrech-Patentnieten von RS sich da machen, weiss ich nicht, keine eigenen Erfahrungen.