Ratber hat Recht!
Die unterseitigen Kühlflächen sind idR zum Verlöten gedacht, auch bei den TO263 genannten SMD-TO220ern ist das die Regel, habe gestern selbst ein paar davon (MOSFETs auf Mainboard) gelötet. Bei diversen Leistungs-ICs (habe hier zB. MOSFET-Brücken im TSSOP56, die sich nur über die Kühlfläche auf der Unterseite kühlen lassen) ist das auch üblich.