@Zeroeightfifteen

Also ein eigenes Layout ?

Da kannste ja die Brücken nach oben legen und nach unten nen Kühlkörper einplanen mit dem das Modul dann auch angeschraubt wird.
Denk ich mir jedenfalls mal so aus dem Ärmel.
Die Shunts können ja immernoch drüber liegen.

Der Haken an der Sache ist das du zum Kühlkörper einen Sockel einplanen müstest.


@Manf

Ich dachte schon ich hätte se alle verschreckt
Lange Texte sind nciht jedermans Sache.


In so fern bin ich ganz froh, dass auch im professionellen Bereich beim Auswechseln mit einem Handlötkolben gearbeitet wird.
Ja,das läast sich nicht vermeiden.
Die Alternative ist das ich jede Platine nur für ein IC nochmal durch die Lötanlage schicke und alle anderen Bauteile ein unnötiges zweites mal braten lasse.
Das mache ich eigentlich nur in Spezialfällen wo ich nicht genug energie auf die Lötstelle bringen kann (Große Masseflächen) oder auch schonmal um einen Steckverbinder richtig runterzusetzen.

Für das übliche Hühnerfutter wie Kondensatoren und Widerstände nehme ich aber Heisluft weils einfach Praktischer,schonender und meist auch schöhner ist.



Soll man bei einem Chipgehäuse mit drei Kontaktflächen diese drei gleichzeitig über die Durchkontaktierungen erwärmen um durch Andrücken eine flache Montage zu erreichen?, oder wird man eher auf ein kurzfristiges Erwärmen achten und die drei Pads auch kurz nacheinander erwärmen?
Naja,checken wir mal die notwendigkeiten.

Wichtig für die Wärmeableitung ist die vollflächige und möglichst dünne Verbindung des Kühlkörpers mit der entsprechend auf der Platine vorgesehenen Fläche.
Die Anschlüsse sind da Flexibel.
Ob die etwas gebogen werden ist da nicht wichtig.
Nur die Kontaktfläche bei hohen Strömen sollte beachtet werden aber das ist ja logisch.
wie herum du es machst ist eigentlich geschmackssache.
Ich lege bei zweiseitigen Layouts das Bauteil auf und fixiere es an den Anschlüssen,danach über die Rückseite die Fläche verlösten.
Wenn aber die Rückseite nur aus einigen Streifen besteht dann mache ich es andersrum und heize die Fläche mit Heisluft (Lötkolben geht auch) vor und lege dann das Bauteil auf wäredn ich den Kühlflächenrand mit einer breiten Spitze erwärme wärend ich eventuell noch nen Spritzer Flussmittel zugebe (Zwecks leichterem Fluss des Lotes).
Die Streiffen verzinne ich dann vorher da das Lot ja nicht so einfach fliessen kann ohne das ich das Bauteil überhitze (D²Pak Bauteile vertragen ne Menge aber eben nicht unendlich)

Is nicht leicht zu erklären aber ich vermute da kannste einwenig was mit anfangen.

So ganz geheuer ist mir beim Andrücken möglicherweise überquellendes Lot in der Mitte unter dem Chipgehäuse dabei auch nicht. Dagegen hilft wohl nur, das Chipgehäuse beim Erwärmen schwimmen zu lassen oder es auf definierten Abstand zu fixieren.
Manfred
Wenn da mal was überquellt dann ist das so zu behandeln wie beim Kleben.
abwischen.
also mit Flussmittel und Lötlitze abnehmen.
Normalerweise passiert mir das aber nicht.
Die Dosierung ist reine Gefühlssache und gewohnheit.
Privat als Gelgenheitsbastler macht man sicher öfters mal zuviel drauf aber dafür hat man genug Zeit es wieder zu entfernen und Blinkende Knaten sind kein Problem.
Ich muß da immer drauf achten weils der Kunde eben so wünscht.
Nimm lieber zuwenig als zuviel.
Nachreichen kannste immernoch.
Ich arbeite grundsätzlich für Größere Bauteile mit 0.5mm Lot und ansonsten wegen SMD nur mit 0.23mm (Ausser Bleifrei.Da hab ich ausser ner Probe in 0.32mm noch nix bekommen) weils fein dosierbar ist.

Wie ich irgendwo anders schon sagte,keine angst vorm Löten und vor neuem.

Klar,ich hab gut Reden da ich ja den Ganzen Tag nix anderes mache und damit reichlich Übung habe aber ich habe auch mal klein angefangen.
Da ich nur wenig respekt vor irgendwas neuem habe hab ich einfach frei Schnauze rumprobiert,nach Tips Gegoogelt,die Kollegen gelöchert und keine Rücksicht drauf genommen wenn die keine Lust hatten.
Der erste 80-Polige Controller hat noch 30 Minuten gedauert,War Elektrisch ok aber sah Optisch nicht so wild aus.
Ich hab besonders viel Zinn abnehmen müssen.
Nummer 2 sah schon besser aus und war in 15 Minuten fertig.
usw.
Momentan mache ich nen kompletten Wechsel (Gibt ja immerwieder einen der nicht Arbeiten will) in weit unter 5 Minunten mit allem drum und drann inkl Kosmetik,schreibkram,Tipperei am Rechner usw. (Ohne den Bürokratenkrampf und Alkoholspülung in unter 3 Minuten) und es sieht aus wie frisch aussem Reflow.


Mit Schrottplatinen aus HiFi/Video/Computer hat man eigentlich reichlich Trainingsmaterial wo man sich austoben kann.
Steht ja genug auffer Straße rum.
Wenn nicht dann einfach mal in die Firmen latschen und fragen.
Mehr wie "NEIN" können se auch nicht sagen *g*

Opfer doch einfach mal ein Bauteil und Üb damit herum.
5-6x rauf und runter und du hast den Bogen raus.Garantiert oder Postpunkt zurück

Ok,etwas Minimales Werkzeug ist natürlich nötig.

Lötkolben oder Station mit ausreichender Leistung (40-50W sollten es schon sein sonst wirds klebrig) und passenden Spitzen.
Ne Pinzette zum greifen.
Ne Lupe 8-10x ist bei SMD sehr hilfreich um die Lötungen zu kontrollieren.

Natürlich Lot (Ach neee,wie kommm ich blos auf sowas ? *g* )

Sehr hilfreich ist Fluxer (Flussmittel).
Der hilft nicht nur beim Löten sondern auch bei hartnäckigen Verschmutzungen,löst kleberreste ab und wenn es zu stressig wird dann kann man auch dran schnüffeln und in die Pause schweben (Neee,scherz)


Naja,wie auch immer.
Probiers einfach,das Teil beußt nicht.