@Ratber: Vielen Dank für die ausführliche Antwort.
Unterschiede sind wohl auch durch unterschiedliche Austattungen beim Montieren bedingt. In so fern bin ich ganz froh, dass auch im professionellen Bereich beim Auswechseln mit einem Handlötkolben gearbeitet wird.

Wenn man einen D²PAK mit einem festen Pad und zwei halbwegs elastischen Anschlüssen montiert, kann man die sparsam verzinnte Flächen beim Erhitzen andrücken und so eine flache, zinnarme Lötstelle mit gutem Wärmeübergang erreichen. Die Beinchen kann man sich dann noch vornehmen.

Soll man bei einem Chipgehäuse mit drei Kontaktflächen diese drei gleichzeitig über die Durchkontaktierungen erwärmen um durch Andrücken eine flache Montage zu erreichen?, oder wird man eher auf ein kurzfristiges Erwärmen achten und die drei Pads auch kurz nacheinander erwärmen?

So ganz geheuer ist mir beim Andrücken möglicherweise überquellendes Lot in der Mitte unter dem Chipgehäuse dabei auch nicht. Dagegen hilft wohl nur, das Chipgehäuse beim Erwärmen schwimmen zu lassen oder es auf definierten Abstand zu fixieren.
Manfred